施耐德电气旗下 Motivair 作为数字基础设施液冷技术领域的领先创新者，今日推出全新、业内功率最高的 2.5 兆瓦冷却液分配单元（CDU），用于为高服务器密度的数据中心提供可靠冷却。
MCDU-70 型号是 Motivair 所有解决方案中容量最高的冷却液分配单元，提供一种革命性、灵活且可扩展的解决方案，以满足下一代图形处理器（GPU）以及吉瓦级人工智能工厂的严苛要求。
借助施耐德电气 EcoStruxure 软件，Motivair 的 CDU 作为集中式系统运行——在满足当前冷却需求的同时，可扩展至 10 兆瓦以上，用于下一代高性能计算（HPC）、人工智能以及加速计算工作负载。
MCDU-70 机型紧凑且高效，是 Motivair CDU 产品线的最新补充，可在不妥协的情况下提供强劲冷却——即使在吉瓦级规模下，也能完全保持系统的流量与压力性能。其性能非常契合大型设施的需求，例如 NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，该类部署以 10 兆瓦为设计目标以实现吉瓦级规模。按每台 2.5 兆瓦计算，六台 MCDU-70 可支持带冗余的 4+2 配置，且该单元的容量与 NVIDIA 在近期的 GPU 路线图相匹配。
“人工智能不会放缓。我们的解决方案旨在与芯片和硅技术的演进保持同步——在最关键的时刻提供下一代性能，”施耐德电气旗下 Motivair 首席执行官兼总裁 Rich Whitmore 表示。
“当今数据中心的成功取决于能否提供可扩展、可靠且节能的基础设施解决方案，以满足下一代人工智能工厂的要求。我们正以经过验证的液冷解决方案应对这一挑战，并让其随着客户需求共同扩展。”
随着 MCDU-70 的加入，施耐德电气的液冷解决方案完整产品组合如今可提供功率范围从 105 千瓦到 2.5 兆瓦的 CDU，既满足当前，也满足未来的性能需求。
每一台 CDU 都具备可扩展性，并可与施耐德电气的其他设备与软件无缝集成，为数据中心运营商提供精确、可靠的冷却系统。
MCDU-70 现已可在全球范围内订购，将通过施耐德电气在北美、欧洲和亚洲的先进制造枢纽供货。
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关于施耐德电气旗下 Motivair
施耐德电气旗下 Motivair 是全球领先的先进液冷解决方案供应商，致力于应对现代计算系统最复杂的热管理挑战。
作为硅芯片制造商与服务器 OEM 公司的可信合作伙伴，Motivair 提供可推动人工智能与高性能计算（HPC）突破的技术，提升数据中心——无论是托管型（colocation）还是超大规模（hyperscale）——的性能与可靠性。
从芯片到冷水机，Motivair 提供覆盖产品、系统与服务的综合性组合，支持塑造未来数字世界的创新者。
关于施耐德电气
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