Der weltweite Chip-Absatz stieg im August gegenüber dem Vorjahresmonat um 21,7 % auf 64,88 Mrd. US-Dollar, wie aus einer Pressemitteilung der Semiconductor Industry Association (SIA) hervorgeht. Im Vergleich zum Juli betrug der Anstieg 4,4 % (von revidierten 62,14 Mrd. US-Dollar).
„Der weltweite Absatz von Halbleitern stieg im August weiter an. Die Regionen Asien-Pazifik und Amerika sind weiterhin die Triebkräfte des Aufschwungs, wobei der Absatz von Speicherchips und Logikchips besonders deutlich gestiegen ist“, erklärte John Neuffer, Präsident und CEO der SIA, in der Pressemitteilung.
Die Verkäufe in Nord- und Südamerika stiegen im August um 25,5 % im Jahresvergleich, in China um 12,4 %, in Europa um 4,4 % und im asiatisch-pazifischen Raum und anderen Regionen um 43,1 %. In Japan wurde hingegen ein Rückgang um 6,9 % verzeichnet.
Der Absatz von Chips stieg im Vergleich zum Juli in Nord- und Südamerika um 4,3 %, im asiatisch-pazifischen Raum um 6,9 %, in China um 3,3 %, in Japan um 2 % und in Europa um 1 %.
Die SIA vereint etwa 99 % der amerikanischen Vertreter der Halbleiterindustrie und etwa 66 % der Chiphersteller aus anderen Ländern.
Die Ukraine plant, innerhalb von drei Jahren nach Baubeginn einer Fabrik 50.000 Chips pro Monat zu produzieren, sagte Valeria Ionan, stellvertretende Ministerin für digitale Transformation und europäische Integration.
„Dies wird den Bedarf des heimischen Marktes decken und eine Grundlage für den Export schaffen“, sagte sie am Donnerstag bei der Präsentation der globalen Innovationsvision der Ukraine.
Ihrer Meinung nach wird die Chip-Produktion in der Ukraine die meisten Industriesektoren des Landes versorgen.
Gleichzeitig nannte sie keine konkreten Termine für den Baubeginn.
Ionan wies darauf hin, dass die Ukraine ein Netz von fabless-Unternehmen (Unternehmen ohne eigene Fabrik) für automatisiertes Chipdesign schaffen wird, was ihr den Einstieg in den Chipmarkt und die Übernahme einer Position auf dem globalen Halbleitermarkt ermöglichen wird.
Mykhailo Fedorov, stellvertretender Premierminister für Innovation, Bildung, Wissenschaft und Technologie und Minister für digitale Transformation, erklärte seinerseits, dass das Ministerium für digitale Transformation plane, im Jahr 2024 einen Chip zu entwickeln und zu präsentieren.
Ihm zufolge arbeitet das Ministerium für digitale Transformation mit verschiedenen Unternehmen in dieser Richtung zusammen, aber bisher wurden keine weiteren Details bekannt gegeben.
